SEHO的回流焊接系統代表著創新技術，它們旨在提高您生產的盈利能力：具有理想的熱能傳遞和最少的維護。
SEHO回流焊：小型機器 - 出色的性能
對流回流焊接系統 GoReflow 1.8 和 GoReflow 2.3 的加熱區長度為 1850 mm [72.8“] 或 2350 mm [92.5”] ，非常適合中小型生產系列。
這些機器不僅具有出色的吸引力設計，而且最重要的是GoReflow系統以其精心設計的概念和出色的焊接效果而令人信服。
GoReflow系統的特點是可靈活應用于單面或雙面回流焊工藝、高溫工藝以及固化粘合劑和底部填料。
優勢一覽：
- 用于中小型生產系列的緊湊型機器技術
- 大量加熱區，完全對流，保證完美的焊接效果
- 通過優化工藝氣體循環實現高效、均勻的能量傳輸
- 助焊劑管理系統確保最低的維護要求
- 低擁有成本
- 工藝可靠性高
- 與匹配接口的內聯集成
- 無與倫比的性價比
| 均勻的傳熱 |
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有效的工藝氣體凈化 |
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強大的控制單元 |
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SEHO Go回流+：具有額外性能的附加功能
GoReflow-plus 的主動加熱區長度為 2700 mm [106.3“]，非常適合需要高焊接質量和高靈活性的中型生產系列。該系統以其精心設計的概念和出色的焊接效果令人信服。
憑借其低投資成本和低消耗價值，該系統提供了理想的性價比，從而確保了SMT生產中的高可出租性。
優勢一覽：
- 適用于中等規模生產量的完美焊接效果，無論是否含氮氣
- 八個加熱區、可編程風扇轉速和均勻的能量傳輸確保了最高的靈活性
- 最新的控制概念與PC和連接到不同的接口，使系統為未來的應用做好準備
- 可靠的輸送系統，可編程、自動調整寬度
- 高效的工藝氣體凈化
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低擁有成本，最少的維護和最大的機器可用性
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現代化的控制單元 |
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完美的能量傳輸 |
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多級冷卻 |
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